SUNX超高速激光位移傳感器

特點(diǎn)：

HDLC-CMOS傳感器

為HL-C2 系列開發(fā)了的HDLC-CMOS 傳感器。通過的CMOS 工藝技術(shù)和將信號處理電路集成于受光元件芯片上的“系統(tǒng)芯片”化技術(shù)，獲得了高密度的受光元件和滿意的處理速度。

突破性地實(shí)現(xiàn)了一般激光位移傳感器難以達(dá)到的高分辨率和高速度。

HDLC：High Density Linear Cell

HDLC-CMOS傳感器

HiR透鏡

設(shè)計的高分辨率透鏡，將像差降低到小限度。

可將任何角度的光線在受光部以小點(diǎn)成像，實(shí)現(xiàn)了更高的精度。

HiR：High Resolution

HiR透鏡

MSGB

利用創(chuàng)新的光學(xué)技術(shù)和光圈結(jié)構(gòu)，使的激光成為現(xiàn)實(shí)。另外，在投光量調(diào)整功能中采用新的算法，確保投光狀態(tài)始終保持穩(wěn)定。

MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

MSGB

高速計算處理

利用擅長于高速處理的IC 和創(chuàng)新的算法，在傳感器檢測頭與控制器之間進(jìn)行數(shù)字傳輸，同時兼顧測量值的高速傳輸和穩(wěn)定性。

高速計算處理

傳感器檢測頭

具備全基本的三個品種

■對應(yīng)「擴(kuò)散反射」&「正反射」

根據(jù)工件表面，在很難選定適合的傳感器的場合。即使是在這樣的情況下，只有一臺檢測頭情況下也可以安定的檢測狀態(tài)設(shè)置。

■受檢工件容許傾斜的范圍更寬

與以往相比，對傾斜的容許度提高了1.5倍，即使測量時工件發(fā)生變動，也能輕松檢測。

[HL-C203BE(-MK)的情況]

受檢工件容許傾斜的范圍更寬

■省空間的小型檢測頭

小型檢測頭，與本公司以往產(chǎn)品相比，體積比下降了約23%，可以將安裝空間減小到極限程度。

[HL-C203BE(-MK)的情況]

省空間的小型檢測頭

控制器

■可連接兩個檢測頭

可在控制器內(nèi)對各個測量值進(jìn)行計算。

■豐富的I/O

可以連接各種設(shè)備，可以通過這些設(shè)備對記錄的數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示、分析處理，以及對傳感器進(jìn)行控制。

■無償提供API(Application Programming Interface)

可以通過USB連接的電腦使用控制HL-C2的API。還備有樣品程序，有助于編程。

SUNX超高速激光位移傳感器